IPC-A-610E Elektronikos įtaisų surinkimo priimtinumas. Mokymo ir Sertifikavimo programa. Sertifikuotiems IPC specialistams (CIS) Ruošti

Transcription

1 IPC-A-610E Elektronikos įtaisų surinkimo priimtinumas Mokymo ir Sertifikavimo programa Sertifikuotiems IPC specialistams (CIS) Ruošti 7 Modulis: Paviršinis montažas

2 Modulio apžvalga Paviršinis montažas Klijavimas PMK (paviršinio montažo komponentų) atvadai PMK sujungimai Specializuoti PMK terminalai Jungtys Jungiamieji laidai M7-2

3 Modulio tikslai Užbaigę kursus studentai supras paviršinio montažo komponentų montavimo priimtinumo kriterijus ir reikalavimus, taip sugebės atpažinti ir identifikuoti defektus M7-3

4 8 Paviršinio montažo komponentai Plastikiniai komponentai : Terminas naudojamas bendrąja prasme atskirti plastikinius komponentus nuo tų, kurie pagaminti iš kitų medžiagų Keraminiai/aliumininiai, metaliniai Kai kurie matmenys nėra tikrinami Nurodoma pastabose Pvz: Lydmetalio storis(g) M7-4

5 8 Paviršinio montažo komponentai(cont.) Matmuo (G) Lydmetalio aukštis nuo lydvietės viršaus iki komponento apačios Pagrindinis parametras sujungimo ryšio nustatymui Storis (G) pageidautinas matmuo Papildomą informaciją apie patikimumą galima rasti IPC-D-279, IPC-SM-785, ir IPC-9701 standartuose M7-5

6 8.1.1 Klijai Komponentų tvirtinimas Figure 8-1 Figure 8-2 M7-6

7 8.1.1 Klijai Komponentų tvirtinimas (cont.) Figure 8-3 Figure 8-4 M7-7

8 8.1.2 Klijai Mechaninis tvirtumas Figure 8-5 Figure 8-6 M7-8

9 8.1.2 Klijai Mechaninis tvirtumas (cont.) Figure 8-7 M7-9

10 8.1.2 Klijai Mechaninis tvirtumas (cont.) Figure 8-9 Figure 8-10 M7-10

11 8.2.1 PMK atvadai - Pažeidimai Šitie kriterijai taikomi nepriklausomai nuo atvadų formavimo metodo, rankiniu ar automatiniu būdais. Priimtina 1, 2, 3 Klasėms Nėra įlinkių ar deformacijų viršijančių 10% atvado diametro aukščio ar skersmens. Žiūrėti baziniams metalų kriterijams vertinti. Defektas 1, 2, 3 Klasėms Atvadas yra įlinkęs ar deformuotas daugiau nei 10% diametro, aukščio ar skersmens. Atvadas pažeistas nuo neatsargaus ir pakartotinio lankstymo Ryškios įrankių žymės, įspaudai M7-11

12 8.2.2 PMK atvadai - Suplojimas Komponentai su apvaliais atvadais gali būti paploninti. Specialiai paploninti atvadai išbraukiami iš 10% reikalavimų pagal 8.2 lentelę Priimtina 1, 2 klasei Defektas 3 klasei Suploninimas yra mažesnis nei 40% buvusio diametro. M7-12

13 8.3.1 Chip Komponentai Kontaktai tik iš apačios Chip komponentai, laikikliai, ir visi kiti komponentai, kurie turi metalinius kontaktus korpuso apačioje, turi atitikti matmenų ir lydmetalio užpildymo reikalavimus visoms gaminio klasėms. W = Komponento plotis P = Lydvietės plotis R = Komponento kontakto ilgis S = Lydvietės ilgis M7-13

14 8.3.1 Chip Komponentai Kontaktai tik iš apačios (cont.) Table 8-1 Chip Component - Bottom Only Termination Features Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Maximum Side Overhang A 50% (W) or 50% (P), 25% (W) or 25% (P), whichever is less; Note 1 whichever is less; Note 1 End Overhang B Not permitted Minimum End Joint Width C 50% (W) or 50% (P), 75% (W) or 75% (P), whichever is less whichever is less Minimum Side Joint Length D Note 3 Maximum Fillet Height E Note 3 Minimum Fillet Height F Note 3 Solder Thickness G Note 3 Minimum End Overlap J Note 3 50% (R) 75% (R) Land Width P Note 2 Termination/Plating Length R Note 2 Land Length S Note 2 Termination Width W Note 2 Note 1. Does not violate minimum electrical clearance. Note 2. Unspecified parameter or variable in size, determined by design. Note 3. Wetting is evident. M7-14

15 Chip Komponentai Kontaktai tik iš apačios, maksimalus persislinkimas į šoną. (A) Table 8-1 Chip Component - Bottom Only Termination Features Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Maximum Side Overhang A 50% (W) or 50% (P), whichever is less; Note 1 25% (W) or 25% (P), whichever is less; Note 1 Note 1. Does not violate minimum electrical clearance. Figure 8-11 M7-15

16 Chip Komponentai Kontaktai tik iš apačios, Išilginis pasislinkimas (B) Table 8-1 Chip Component - Bottom Only Termination Features Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 End Overhang B Not Permitted Figure 8-12 M7-16

17 Chip Komponentai Kontaktai tik iš apačios, Minimalus kontakto plotis (C) Table 8-1 Chip Component - Bottom Only Termination Features Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Minimum End Joint Width C 50% (W) or 50% (P), whichever is less 75% (W) or 75% (P), whichever is less Figure 8-13 M7-17

18 Chip Komponentai Kontaktai tik iš apačios, Minimalus išilginis prilitavimas (D) Table 8-1 Chip Component - Bottom Only Termination Features Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Minimum Side Joint Length D 50% (W) or 50% (P), whichever is less 75% (W) or 75% (P), whichever is less Figure 8-14 M7-18

19 & Chip Komponentai Kontaktai tik iš apačios Table 8-1 Chip Component - Bottom Only Termination Features Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Maximum Fillet Height E Note 3 Minimum Fillet Height F Note 3 Note 3. Wetting is evident Figure 8-15 M7-19

20 Chip Komponentai Kontaktai tik iš apačios, Lydmetalio storis (G) Table 8-1 Chip Component - Bottom Only Termination Features Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Solder Thickness G Note 3 Note 3. Wetting is evident Figure 8-16 M7-20

21 Chip Komponentai Kontaktai tik iš apačios, Minimalus kontakto sutapimas (J) Table 8-1 Chip Component - Bottom Only Termination Features Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Minimum End Overlap J Note 3 50% (R) 75% (R) Figure 8-17 M7-21

22 8.3.2 Keturkampiai ar stačiakampiai chip kontaktai 1, 3, ir 5 Kraštų kontaktai Kriterijai taikomi: Chip rezistoriams Chip kondensatoriams Tinklinėms pasyvioms dalims (R-NET, etc) Cilindriniams komponentams su keturkampiais kontaktais Lydvietės komponentams turintiems keturkampius ar stačiakampius kontaktus turi atitikti reikalavimus pagal gaminio klasifikaciją 1 pusės kontaktas Lituojamoje vertikalus kontakto galas M7-22

23 8.3.2 Keturkampiai ar stačiakampiai chip kontaktai 1, 3, ir 5 Kraštų kontaktai (cont.) Table 8-2 Rectangular or Square End Chip Components 1, 3, or 5 Side Terminations Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Maximum Side Overhang A 50% (W) or 50% (P) whichever is less; Note 1 End Overhang B Not permitted Minimum End Joint Width C 50% (W) or 50% (P), whichever is less, Note 5 Minimum Side Joint Length D Note 3 Maximum fillet Height E Note 4 Minimum Fillet Height F Wetting is evident on the vertical surface(s) of the component termination. Note 6. 25% (W) or 25% (P) whichever is less; Note 1 75% (W) or 75% (P), whichever is less, Note 5 (G) + 25% (H) or (G) mm [0.02 in], whichever is less, Note 6 Solder Thickness G Note 3 Termination Height H Note 2 Minimum End Overlap J Required Width of Land P Note 2 Termination Width W Note 2 Side Mounting/Billboarding, Notes 7, 8 Width to Height Ratio Does not exceed 2:1 End Cap and Land Wetting 100% wetting land to end metallization contact areas Minimum End Overlap J 100% Maximum Side Overhang A Not permitted End Overhang B Not permitted Maximum Component Size No limits 1206 Terminations Component has 3 or more wettable termination areas on each end. Note 1. Does not violate minimum electrical clearance. Note 2. Unspecified dimension, or variable in size as determined by design. Note 3. Wetting is evident. Note 4. The maximum fillet may overhang the land and/or extend onto the top of the end cap metallization; however, the solder does not extend further onto the top of the component body. Note 5: (C) is measured from the narrowest side of the solder fillet. M7-23 Note 6: Designs with open, unfilled via in land may preclude meeting these criteria. Solder acceptance criteria should be defined between the user and the manufacturer. Note 7: These criteria are for chip components that may flip (rotate) onto the narrow edge during assembly. Note 8: These criteria may not be acceptable for certain high frequency or high vibration applications.

24 Keturkampiai ar stačiakampiai chip kontaktai 1, 3, oir 5 Kraštų kontaktai, Šoninis pasislinkimas (A) Table 8-2 Rectangular or Square End Chip Components 1, 3, or 5 Side Terminations Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Maximum Side Overhang A 50% (W) or 50% (P), whichever is less; Note 1 Note 1. Does not violate minimum electrical clearance. 25% (W) or 25% (P), whichever is less; Note 1 Figure 8-18 Figure 8-19 M7-24

25 Keturkampiai ar stačiakampiai chip kontaktai 1, 3, ir 5 Kraštų kontaktai, Šoninis pasislinkimas (A) (cont.) Figure 8-20 Figure 8-21 Figure 8-22 M7-25

26 Keturkampiai ar stačiakampiai chip kontaktai 1, 3, ir 5 Kraštų kontaktai, Enišilginis pasislinkimas (B) Table 8-2 Rectangular or Square End Chip Components 1, 3, or 5 Side Terminations Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 End Overhang B Not permitted Figure 8-23 Figure 8-24 M7-26

27 Keturkampiai ar stačiakampiai chip kontaktai 1, 3, ir 5 Kraštų kontaktai, kontakto plotis (C) Table 8-2 Rectangular or Square End Chip Components 1, 3, or 5 Side Terminations Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Minimum End Joint Width C 50% (W) or 50% (P), whichever is less; Note 5 75% (W) or 75% (P), whichever is less; Note 5 Note 5. (C) is measured from the narrowest side point of the solder fillet. Figure 8-26 Figure 8-27 M7-27

28 Keturkampiai ar stačiakampiai chip kontaktai 1, 3, ir 5 Kraštų kontaktai, kontakto plotis (C) (cont.) Figure 8-29 Figure 8-30 M7-28

29 Keturkampiai ar stačiakampiai chip kontaktai 1, 3, ir 5 Kraštų kontaktai, kontakto ilgis (D) Table 8-2 Rectangular or Square End Chip Components 1, 3, or 5 Side Terminations Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Minimum Side Joint Length D Note 3 Note 3. Wetting is evident Figure 8-31 M7-29

30 Keturkampiai ar stačiakampiai chip kontaktai 1, 3, ir 5 Kraštų kontaktai, maksimalus lydmetalio pakilimas (E) Table 8-2 Rectangular or Square End Chip Components 1, 3, or 5 Side Terminations Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Maximum Fillet Height E Note 4 Note 4. The maximum fillet may overhang the land and/or extend onto the top of the end cap metallization; however, the solder does not extend further onto the top of the component body. Figure 8-32 Figure 8-33 M7-30

31 Keturkampiai ar stačiakampiai chip kontaktai 1, 3, ir 5 Kraštų kontaktai, Minimalus lydmetalio pakilimas (F) Table 8-2 Rectangular or Square End Chip Components 1, 3, or 5 Side Terminations Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Minimum Fillet Height F Wetting is evident on the vertical surface(s) of the component termination. Note 6 Note 6. Designs with open, unfilled via in land may preclude meeting these criteria. Solder acceptance criteria should be defined between the user and the manufacturer. (G) + 25% (H) or (G) mm [0.02 in], whichever is less; Note 6 Figure 8-34 Figure 8-35 M7-31

32 Keturkampiai ar stačiakampiai chip kontaktai 1, 3, ir 5 Kraštų kontaktai (cont.) Figure 8-36 Figure 8-37 M7-32

33 Keturkampiai ar stačiakampiai chip kontaktai 1, 3, ir 5 Kraštų kontaktai, Lydmetalio storis (G) Table 8-2 Rectangular or Square End Chip Components 1, 3, or 5 Side Terminations Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Solder Thickness G Note 3 Note 3. Wetting is evident. Figure 8-38 M7-33

34 Keturkampiai ar stačiakampiai chip kontaktai 1, 3, ir 5 Kraštų kontaktai, kontaktų persidengimas (J) Table 8-2 Rectangular or Square End Chip Components 1, 3, or 5 Side Terminations Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Minimum End Overlap J Required Figure 8-39 Figure 8-40 M7-34

35 Nestandartinės situacijos Šoninis montavimas (Billboarding) Apibrėžia kriterijus, kurie leidžia komponentui būti paverstam ant siauresniojo krašto surinkimo metu. Kriterijai gali būti nepriimtini dideles vibracijas ar kitas nepalankias sąlygas atlaikyti turintiems gaminiams M7-35

36 Nestandartinės situacijos Šoninis montavimas (Billboarding) (cont.) Figure 8-42 Figure 8-43 M7-36

37 Nestandartinės situacijos Šoninis montavimas (Billboarding) (cont.) Figure 8-44 Figure 8-45 M7-37

38 Nestandartinės situacijos Apverstas komponentas Figure 8-46 Figure 8-47 M7-38

39 Nestandartinės situacijos montavimas keliais aukštais Figure 8-48 M7-39

40 Nestandartinės situacijos Tombstoning Figure 8-49 Figure 8-50 M7-40

41 Keturkampiai ar stačiakampiai chip kontaktai 1, 3, ir 5 Kraštų kontaktai, Nestandartiniai kontaktai -3 koontaktai Keturkampiai ar stačiakampiai chip kontaktai 1, 3, ir 5 Kraštų kontaktai, Nestandartiniai kontaktai -3 koontaktai Lydmetalio aukštis Keturkampiai ar stačiakampiai chip kontaktai 1, 3, ir 5 Kraštų kontaktai, Nestandartiniai kontaktai -3 koontaktai minimalus lydmetalio aukštis Figure 8-51 Figure 8-52 M7-41

42 8.3.3 Cilindro formos išvadus turintys komponentai Komponentai dar vadinami MELF MELF reiškia Metal Electrode Leadless Face Cilindro formos kontaktus turintys komponentai turi atitikti matmenų ir litavimo reikalavimus kiekvienai produkto klasei Kriterijus taikomus cilindro formos komponentams galima rasti skyriuje M7-42

43 8.3.3 Cilindro formos išvadus turintys komponentai (cont.) Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Maximum Side Overhang A 25% (W) or 25% (P), whichever is less; Note 1 End Overhang B Not permitted Minimum End Joint Width, Note 2 C Note 4 50% (W) or 50% (P), whichever is less Minimum Side Joint Length D Notes 4, 6 50% (R) or 50% (S), whichever is less; Note 6 75% (R) or 75% (S), whichever is less; Note 6 Maximum Fillet Height E Note 5 Minimum Fillet Height (end and side) F Wetting is evident on the vertical surface(s) of the component termination. Note 7 (G) + 25% (W) or (G) mm [ in], whichever is less, Note 7 Solder Thickness G Note 4 Minimum End Overlap J Notes 4, 6 50% (R) Note 6 75% (R) Note 6 Land Width P Note 3 Termination/Plating Length R Note 3 Land Length S Note 3 Termination Diameter W Note 3 Note 1. Note 2. Note 3. Note 4. Note 5. Note 6. Note 7. Table 8-3 Cylindrical End Cap Termination Does not violate minimum electrical clearance. (C) is measured from the narrowest side of the solder fillet. Unspecified dimension, or variable in size as determined by design. Wetting is evident. The maximum fillet may overhang the land or extend onto the top of the component termination; however, the solder does not extend further onto the component body. Does not apply to components with end-only terminations. Designs with via in land may preclude meeting those criteria. Solder acceptance criteria should be defined between the user and the manufacturer. M7-43

44 Cilindro formos išvadus turintys komponentai, Šoninis pasislinkimas (A) Figure 8-54 Figure 8-53 Figure 8-55 M7-44

45 Cilindro formos išvadus turintys komponentai, EnIšilginis pasislinkimas (B) Figure 8-56 M7-45

46 Cilindro formos išvadus turintys komponentai, Prilitavimo plotis (C) Figure 8-57 Figure 8-58 M7-46

47 Cilindro formos išvadus turintys komponentai, Prilitavimo ilgis (D) Figure 8-61 Figure 8-62 M7-47

48 Cilindro formos išvadus turintys komponentai, maksimalus lydmetalio pakilimas (E) Figure 8-63 Figure 8-64 M7-48

49 Cilindro formos išvadus turintys komponentai, Minimalus lydmetalio pakilimas (F) Figure 8-65 Figure 8-66 Figure 8-67 M7-49

50 Cilindro formos išvadus turintys komponentai, Lydmetalio storis(g) Figure 8-68 M7-50

51 Cilindro formos išvadus turintys komponentai, Išilginis kontaktų sutapimas (J) Figure 8-69 Figure 8-70 M7-51

52 Table 8-4 Dantyti kontaktai Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Maximum Side Overhang A 50% (W) Note 1 25% (W) Note 1 End Overhang B Not permitted Minimum End Joint Width C 50% (W) 75% (W) Minimum Side Joint Length D Note 3 Depth of castellation Depth of castellation Maximum Fillet Height E Notes 1, 4 Minimum Fillet Height F Note 3 (G) + 25% (H) (G) + 50% (H) Solder Thickness G Note 3 Castellation Height H Note 2 Land Length S Note 2 Castellation Width W Note 2 Note 1. Does not violate minimum electrical clearance. Note 2. Unspecified dimension, or variable in size as determined by design. Note 3. Wetting is evident. Note 4. The maximum fillet may extend past the top of the castellation provided it does not contact the component body. Figure 8-71 M7-52

53 Dantyti kontaktai, Šoninis pasislinkimas (A) Figure 8-72 M7-53 Figure 8-73

54 Dantyti kontaktai, Išilginis pasislinkimas (B) Figure 8-74 M7-54

55 Dantyti kontaktai, Minimalus lydmetalio plotis(c) Figure 8-75 M7-55

56 Dantyti kontaktai, minimalus lydmetalio ilgis (D) Figure 8-76 M7-56

57 Dantyti kontaktai, Maksimalus lydmetalio pakilimas (E) Figure 8-77 Figure 8-78 M7-57

58 Dantyti kontaktai, Minimalus lydmetalio pakilimas (F) Figure 8-79 Figure 8-80 M7-58

59 Dantyti kontaktai, Lydmetalio storis (G) Figure 8-76 M7-59

60 8.3.5 Plokšti žuvėdros sparno atvadai M7-60

61 Plokšti žuvėdros sparno atvadai, Šoninis pasislinkimas (A) Figure 8-81 Figure 8-82 M7-61

62 Plokšti žuvėdros sparno atvadai, Šoninis pasislinkimas (A) (cont.) Figure 8-85 Figure 8-87 M7-62

63 Plokšti žuvėdros sparno atvadai, išilginis pasislinkimas (B) Figure 8-88 M7-63

64 Plokšti žuvėdros sparno atvadai, minimalus prilitavimo plotis (C) Figure 8-90 Figure 8-91 M7-64

65 Plokšti žuvėdros sparno atvadai, minimalus išilginis prilitavimas (D) Figure 8-94 Figure 8-95 M7-65

66 Plokšti žuvėdros sparno atvadai, minimalus išilginis prilitavimas (D) (cont.) Figure 8-96 Figure 8-97 Figure 8-98 M7-66

67 Plokšti žuvėdros sparno atvadai - Maksimalus lydmetalio pakilimas kulnu (E) Figure 8-99 Figure M7-67

68 Plokšti žuvėdros sparno atvadai - Maksimalus lydmetalio pakilimas kulnu (E) (cont.) Figure Figure M7-68

69 Plokšti žuvėdros sparno atvadai - Minimalus lydmetalio pakilimas kulnu (F) Figure Figure M7-69

70 Plokšti žuvėdros sparno atvadai - Minimalus lydmetalio pakilimas kulnu (F) (cont.) Figure M7-70

71 Plokšti žuvėdros sparno atvadai - Lydmetalio storis (G) Figure M7-71

72 Plokšti žuvėdros sparno atvadai, atvadų lygumas/pakilimas Figure Figure M7-72

73 8.3.6 Apvalūs ar pusapvaliai žuvėdros sparno atvadai Maximum Side Overhang Table 8-6 Round or Flattened (Coined) Gull Wing Leads Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 A 50% (W) or 0.5 mm [0.02 in], whichever is less; Note 1 25% (W) or 0.5 mm [0.02 in], whichever is less; Note 1 Maximum Toe Overhang B Note 1 Minimum End Joint Width C Note 3 75% (W) Minimum Side Joint Length D 100% (W) 150% (W) Maximum Heel Fillet Height E Note 4 Minimum Heel Fillet Height F Note 3 (G) + 50% (T) Note 5 (G) + (T) Note 5 Solder Thickness G Note 3 Formed Foot Length L Note 2 Minimum Side Joint Height Q Note 3 (G) + 50% (T) Thickness of Lead at Joint Side T Note 2 Flattened Lead Width or Diameter of Round Lead W Note 2 Note 1. Does not violate minimum electrical clearance. Note 2. Unspecified dimension, or variable in size as determined by design. Note 3. Wetting is evident. Note 4. See Note 5. In the case of a toe-down lead configuration, the minimum heel fillet height (F) extends at least to the mid-point of the outside lead bend. M7-73

74 Apvalūs ar pusapvaliai žuvėdros sparno atvadai, šoninis pasislinkimas (A) Figure M7-74

75 Apvalūs ar pusapvaliai žuvėdros sparno atvadai, Išilginis pasislinkimas (B) Figure M7-75

76 Apvalūs ar pusapvaliai žuvėdros sparno atvadai, minimalus prilitavimo plotis (C) Figure M7-76

77 Apvalūs ar pusapvaliai žuvėdros sparno atvadai, minimalus prilitavimo ilgis (D) Figure M7-77

78 Apvalūs ar pusapvaliai žuvėdros sparno atvadai, Maksimalus lydmetalio pakilimas kulnu (E) Figure M7-78

79 Apvalūs ar pusapvaliai žuvėdros sparno atvadai, Minimalus lydmetalio pakilimas kulnu (F) Figure M7-79

80 Apvalūs ar pusapvaliai žuvėdros sparno atvadai, Lydmetalio storis (G) Figure M7-80

81 Apvalūs ar pusapvaliai žuvėdros sparno atvadai, Maksimalus lydmetalio paukštis iš šono (Q) Figure M7-81

82 Apvalūs ar pusapvaliai žuvėdros sparno atvadai, Atvadų lygumas Figure M7-82

83 8.3.7 J Tipo atvadai Table 8-7 J Leads Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Maximum Side Overhang A 50% (W) Note 1 25% (W) Note 1 Maximum Toe Overhang B Notes 1, 2 Minimum End Joint Width C 50% (W) 75% (W) Minimum Side Joint Length D Note 3 150% (W) Maximum Heel Fillet Height E Note 4 Minimum Heel Fillet Height F (G) + 50% (T) (G) + (T) Solder Thickness G Note 3 Lead Thickness T Note 2 Lead Width W Note 2 Note 1. Does not violate minimum electrical clearance. Note 2. Unspecified dimension, or variable in size as determined by design. Note 3. Wetting is evident. Note 4. Solder does not touch package body. M7-83

84 J Tipo atvadai, šoninis pasislinkimas (A) Figure Figure M7-84

85 J Tipo atvadai, šoninis pasislinkimas (A) (cont.) Figure Figure M7-85

86 J Tipo atvadai, išilginis pasislinkimas (B) Figure M7-86

87 J Tipo atvadai, Kontakto plotis (C) Figure M7-87

88 J Tipo atvadai, Kontakto plotis (C) (cont.) Figure Figure M7-88

89 J Tipo atvadai, kontakto ilgis (D) Figure Figure M7-89

90 J Tipo atvadai, maksimalus lydmetalio kiekis (E) Figure Figure M7-90

91 J Tipo atvadai, Minimmalus lydmetalio pakilimas (F) Figure Figure M7-91

92 J Tipo atvadai, Minimmalus lydmetalio pakilimas (F) (cont.) Figure Figure M7-92

93 J Tipo atvadai, Lydmetalio storis (G) Figure M7-93

94 J Tipo atvadai, lydumas Figure M7-94

95 8.3.8 Status/I atvadas Lydvietės su šio tipo elementais turi atitikti konfiguracinius reikalavimus pateiktus 8-8 lentelėje. Po surinkimo atliekamas vertinimas turėtų būti įvertinant komponentų montavimo techniką ir būsimas aplinkos sąlygas kai lyginama su kitų tipų komponentais 1 ir 2 klasėms Atvadams pagal dizainą neturinties šoninių metalizacijų nereikalaujamas šoninis lydmetalio pakilimas Dizainas turi leisti lengvai patikrinkti lituojamus paviršius Negalimas 3 klasės gaminiams M7-95

96 8.3.8 Status/I atvadas(cont.) Table 8-8 Butt/I Connections Feature Dim. Class 1 Class 2 Maximum Side Overhang A 25% (W) Note 1 Not permitted Toe Overhang B Not permitted Minimum End Joint Width C 75% (W) Minimum Side Joint Length D Note 2 Maximum Fillet Height E Note 4 Minimum Fillet Height F 0.5 mm [ in] Solder Thickness G Note 3 Lead Thickness T Note 2 Lead Width W Note 2 Note 1. Does not violate minimum electrical clearance. Note 2. Unspecified dimension, or variable in size as determined by design. Note 3. Wetting is evident. Note 4. Maximum fillet may extend into the bend radius. Solder does not touch package body. M7-96

97 Status/I atvadas, maksimalus šoninis pasislinkimas (A) Figure M7-97

98 Status/I atvadas, maksimalus išilginis pasislinkimas (B) Figure M7-98

99 Status/I atvadas, Minimalus prilitavimo plotis (C) Figure M7-99

100 Status/I atvadas, Minimalus prilitavimo ilgis (D) Figure M7-100

101 Status/I atvadas, maksimalus lydmetalio pakilimas (E) Figure M7-101

102 Status/I atvadas, minimalus pakilimo aukštis (F) Figure M7-102

103 Status/I atvadas, Lydmetalio storis (G) Figure M7-103

104 8.3.9 Plokšti auselės formos atvadai Šio tipo komponentai turi atitikti matmenų ir prilitavimo charakteristikas aprašytas 8-9 lentelėje ir pavaizduotas paveiksle. Dizainas turi įgalinti lengvai patikrinti lituojamumą Neatitikimas 8-9 lentelei yra defektas M7-104

105 8.3.9 Plokšti auselės formos atvadai (cont.) Table 8-9 Flat Lug Leads M7-105

106 8.3.9 Plokšti auselės formos atvadai (cont.) Figure M7-106

107 8.3.9 Plokšti auselės formos atvadai (cont.) Figure M7-107

108 Aukšti komponentai turintys kontaktus tik iš apačios Šio tipo komponentams (komponento aukštis yra dvigubai didesnis nei jo plotis ar ilgis) lydvietės turi atitikti matmenų ir litavimo reikalavimus pagal 8-10 lentelę ir paveikslą Neatitikimas 8-10 lentelei yra defektas M7-108

109 Aukšti komponentai turintys kontaktus tik iš apačios (cont.) Table 8-10 Tall Profile Components Having Bottom Only Terminations Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Maximum Side Overhang A 50% (W); Notes 1, 4 25% (W); Notes 1, 4 Not permitted; Notes 1, 4 Maximum End Overhang B Notes 1, 4 Not permitted Minimum End Joint Width C 50% (W) 75% (W) (W) Minimum Side Joint Length D Note 3 50% (S) 75% (S) Solder Fillet Thickness G Note 3 Termination/Plating Length R Note 2 Land Length S Note 2 Termination Width W Note 2 Note 1. Does not violate minimum electrical clearance. Note 2. Unspecified parameter or variable in size as determined by design. Note 3. Wetting is evident. Note 4. As a function of the component design, the termination may not extend to the component edge, and the component body may overhang the PCB land area. The component solderable termination area does not overhang PCB land area. M7-109

110 Aukšti komponentai turintys kontaktus tik iš apačios (cont.) Figure M7-110

111 Vidiniai L formos atvadai Šio tipo komponentams lydvietės turi atitikti matmenų ir litavimo reikalavimus pagal 8-11 lentelę ir paveikslą Neatitikimas 8-11 lentelei yra defektas M7-111

112 Vidiniai L formos atvadai (cont.) Feature Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Maximum Side Overhang A 50% (W) Notes 1, 5 25% (W) or 25% (P) whichever is less; Notes 1, 5 Maximum Toe Overhang B Note 1 Minimum end Joint Width C 50% (W) 75% (W) or 75% (P), whichever is less Minimum Side Joint Length D Note 3 50% (L) 75% (L) Maximum Fillet Height E (H) + (G) Note 4 Minimum Fillet Height, Notes 5,6 Table 8-11 Inward Formed L-Shaped Ribbon Leads F Wetting is evident on the vertical surface(s) of the component termination. Solder Fillet Thickness G Note 3 Lead Height H Note 2 Land Extension K Note 2 Lead Length L Note 2 Land Width P Note 2 Land Length S Note 2 Lead Width W Note 2 (G) + 25% (H) or (G) mm [ in], whichever is less Note 1. Does not violate minimum electrical clearance. Note 2. Unspecified parameter or variable in size as determined by design. Note 3. Wetting is evident. Note 4. Solder does not contact the component body on the inside of the lead bend. Note 5. Where a lead has 2 prongs, the joint to each prong is to meet all the specified requirements. Note 6. Designs with via in land may preclude meeting these criteria. Solder acceptance criteria should be defined between the user and the manufacturer. M7-112

113 Vidiniai L formos atvadai (cont.) 1. Toe 2. Heel Figure Figure M7-113

114 Vidiniai L formos atvadai (cont.) Figure Figure M7-114

115 Matricos Numatytas priimtinas tikrinimo procesas Rentgenu ir paprastu vizualiniu tikrinimu nustatomas ar laikomasi reikalavimų Gali prireikti papildomo tikrinimo Dažniausiai atliekama rentgenu Proceso vystymas ir kontrolė yra būtina Neatitikimas 8-12, 8-13, ir 8-14 lentelėms yra defektas kai atliekamas vizualinis ir rentgeno tikrinimas Proceso tinkamumo įrodymai gali būti naudojami vietoj rentgeno ar vizualinės kontrolės. M7-115

116 Matricos (cont.) Proceso aprašymas IPC-7095 Pateikiamos rekomendacijos, remiantis plačiais proceso analizės plėtros klausimais Pastaba: Jei rentgeno aparatas nėra skirtas arba netinkamai sukonfigūruotas elektroninių prietaisų tikrinimui, gali pažeisti komponentus ir gaminį. M7-116

117 Matricos (cont.) Vizualinės inspekcijos reikalavimai: Kai taikoma vizualinė patikra padidinimas naudojamas remiantis 1-2 lentele. Litavimo vietos matricos kraštuose turėtų būti tikrinamos vizualiai Komponentas turi būti suderintas X ir Y kryptimis, taip pat kampo žymė turi atitikti plokštės žymę (jei yra) Komponento lydviečių lydmetalio nebuvimas (lydmetalio rutuliukai ar stulpeliai) laikomi defektais, nebent tai nurodoma dokumentacijoje M7-117

118 Matricos (cont.) Table 8-12 Ball Grid Array Components with Collapsing Balls Feature Clause Classes 1,2,3 Alignment Solder ball offset does not violate minimum electrical clearance. Solder Ball Spacing Solder ball offset does not violate minimum electrical clearance. Soldered Connections No solder bridging; BGA solder balls contact and wet to the land forming a continuous elliptical round or pillar connection. Voids % or less voiding of any ball in the x-ray image area. 1,2 Under-fill or staking material Required underfill or staking material is present and completely cured. Note 1. Design induced voids, e.g., microvia in land, are excluded from this criteria. In such cases acceptance criteria shall be established between the manufacturer and user. Note 2. Manufacturers may use test or analysis to develop alternate acceptance criteria for voiding that consider the end-use environment. M7-118

119 matricos (cont.) Table Ball Grid Array Components with Noncollapsing Balls Feature Classes 1,2,3 Alignment Solder ball offset does not violate minimum electrical clearance. Soldered Connections a. Solder connections meet the criteria of b. Solder is wetted to the solder balls and land terminations. Under-fill or staking material Required underfill or staking material is present and completely cured. Alignment Soldered connections Feature Class 1 Classes 2,3 Under-fill or staking material Table 8-14 Column Grid Array Column offset does not violate minimum electrical clearance. Column perimeter does not extend beyond the perimeter of the land. Meet the criteria of External columns show complete filleting for the portions of the columns that are visible. Required underfill or staking material is present and completely cured. M7-119

120 Matricos - lygiavimas Figure M7-120

121 Matricos, lydmetalio rutuliukų tarpas Figure M7-121

122 Matricos, lydmetalio sujungimai Figure Figure Figure M7-122

123 Matricos - Ertmės Jei ertmės įeina į dizainą, e.g., mikro vijos aikštelėse, bendri kriterijai netaikomi Tokiais atvejais priimtinumo kriterijai turi būti nustatyti tarp gamintojo ir kliento Gamintojas gali atlikti testus ir analizes papildomiems priimtinumo kriterijams tuštumoms vertinti. Priklauso nuo galutinio naudojimo aplinkos M7-123

124 Matricos Tvirtinimo medžiaga Priimtina 1, 2, 3 Klasėms Yra reikalinga tvirtinimo medžiaga Tvirtinimo medžiaga visiskai išsilydžiusi Defektas 1, 2, 3 Klasėms Trūksta arba iš vis nėra tvirtinimo medžiagos Tvirtinimo medžiaga išeina už numatytų ribų Tvirtinimo medžiaga nepilnai išsilydžius M7-124

125 Matricos montavimas keliais aukštais Figure Figure M7-125

126 Matricos montavimas keliais aukštais (cont.) Figure Figure M7-126

127 Komponentai su kontaktais apačioje (BTC) Kartais vadinami Quad Flat Pack (QFN), Plastic Quad Flat Pack (PQFN), Microlead Packages, Leadless Plastic Chip Carriers (LPCC), and Quad Flat Pack No-Lead Exposed Pad (QFN-EP) Neatitikimas 8-15 lentelei yra defektas BTC montavimo instrukcija yra IPC-7093 standarte Pateikiamos rekomendacijos iš proceso plėtros patyrimo Proceso eigos užtikrinimas gali būti naudojamas vietoj rentgeno ir vizualios patikros M7-127

128 Komponentai su kontaktais apačioje (BTC) (cont.) Table 8-15 BTC M7-128

129 Komponentai su kontaktais apačioje (BTC) (cont.) Kai kurios modifikacijos neturi išvadų pratesimo į kraštus, dėl to litavimas tose vietose nėra formuojamas Figure Figure M7-129

130 Komponentai su terminiu kontaktu apačioje Kriterijai taikomi visiems komponentams su terminėmis aikštelėmis apačioje Pvz: D-Pak Kriterijai nematomam terminiam kontaktui dokumente neaptariami Turi būti aptariami tarp gamintojo ir užsakovo Terminių kontaktų priimtinumas priklauso nuo dizaino ir proceso M7-130

131 Komponentai su terminiu kontaktu apačioje (cont.) Svarstytini klausimai. Komponento gamintojo dokumentacija Lydmetalio padengimas Tuštumos Lydmetalio aukštis Tuštumos terminiame kontakte leidžiamos M7-131

132 Komponentai su terminiu kontaktu apačioje (cont.) Table 8-16 Bottom Thermal Plane Terminations Feature (all connections except thermal plane) Dim. Class 1 Class 2 Class 3 Maximum Side Overhang A Toe overhang B Minimum End Joint Width C The mounting and solder requirements for SMT Minimum Side Joint Length D terminations meet the criteria for the type of lead Maximum Heel Fillet Height E termination being used. Minimum Heel Fillet Height F Solder Fillet Thickness G Feature (only for the thermal plane connection) Class 1, 2, 3 Thermal Plane Side Overhang, Figure Not greater than 25% of termination width. Thermal Plane End Overhang No overhang. Thermal Plane End Joint Width 100% wetting to land in the end-joint contact area. Thermal Plane Void Criteria Note 1 Note 1. Acceptance criteria will need to be established between the manufacturer and user M7-132

133 Komponentai su terminiu kontaktu apačioje (cont.) Figure Figure M7-133

134 Sluoksniuoti sujungimai Kartais vadinami adatos galvutės sujungimais Kriterijai netaikomi 3 klasei Proceso kontrolė ir plėtojimas yra būtinas tolimesniam sėkmingam surinkimui ir surinkimo metodo vystymui. Neatitikimas 8-17 lentelei yra defektas M7-134

135 Sluoksniuotas sujungimas (cont.) Feature Class1 Class 2 Class 3 Maximum Termination Overhang, Square Solder Land Table 8-17 Flattened Post Connections 75% Termination Width (W), Notes 1, 2 50% Termination Width (W), Notes 1, 2 Maximum Termination Overhang, Round Solder Land 50% Termination Width (W), Notes 1, 2 25% Termination Width (W), Notes 1, 2 Criteria not established Maximum Fillet Height Note 4 Minimum Fillet Height Note 3 Note 1. Do not violate minimum electrical clearance. Note 2. Lead diameter is less than diameter or side length of the solder land. Note 3. Wetting is evident. Note 4. Solder does not touch package body. M7-135

136 Sluoksniuoti sujungimai, maksimalus terminalo persislinkimas keturkampės lydvietės Tikslas 1, 2 klasei Nėra persislinkimo Priimtina 1 klasė Persislinkimas mažiau nei 75% Priimtina 2 klasė Persislinkimas mažiau nei 50% Defektas 1 klasė Persislinkimas viršija 75% Defektas 2 klasė Persislinkimas viršija 50% M7-136

137 Sluoksniuoti sujungimai, Maksimalus termialo persislinkimas Apvalios lydvietės Figure Figure M7-137

138 Sluoksniuti sujungimai, maksimalus lydmetalio aukštis Priimtina 1, 2 Klasėms Matomas geras prilitavimas Defektas 1, 2 Klasėms Blogas prilitavimas Lydmetalis liečia korpusą M7-138

139 8.4 Specializuoti PMK kontaktai Figure Figure Figure M7-139

140 8.5 PMK, jungtys Kriterijai taikomi lituojamoms jungtims Jungčių pažeidimo kriterijai Žiūrėti 9.5 Montuojant PMK jungtis, litavimo ir montavimo kriterijai turi atitikti reikalavimus visiems litavimo tipams. M7-140

141 8.5 PMK, jungtys (cont.) Tikslas 1, 2, 3 Klasės Jungtis tvarkingai pastatyta ant plokštės Priimtina 1, 2, 3 Klasės Jungties kraštai lygūs; Neviršijamas numatytas jungties aukštis Pakrypimas: Tenkinamas maksimalus aukščio reikalavimas Turi tilpti kita jungties dalis M7-141

142 8.5 PMK, jungtys (cont.) Defektas 1, 2, 3 Klasės Netinkamas gaminyje dėl neteisingo montavimo kampo Pažeidžiami aukščio reikalavimai Fiksatoriai nepilnai ar visiškai neužfiksuojami Pastaba: Jungtys turi atitikti formą dydį ir funkcinius reikalavimus. Prijungimo bandymas gali būti reikalingas galutiniam jungties priimtinumui vertinti. M7-142

143 8.6 Jungiamieji laidai Kriterijai nėra taikomi remontui, be kliento sutikimo Jungiamieji laidai/trasuotės Reikalavimai laido parinkimui, litavimui, vedimui taikomi tie patys abiems variantams Naudojamas bendras terminas jungiamasis laidas Reikalavimai taikomi abiems tipams M7-143

144 8.6 Jungiamieji laidai (cont.) Remonto ir Modifikacijų reikalavimai Pateikiami IPC-7711/7721 standartuose Reikalavimai skirti: Laido tipui Pravedimui Klijavimui, tvirtinimui Litavimui Gali būti naudojama nutrauktoms trasuotėms, aikštelėms, terminalams jungti Laikoma komponentu. Vedžiojimas, tvirtinimas, litavimas turi būti aprašytas dokumentacijoje. M7-144

145 8.6 Jungiamieji laidai(cont.) Maksimaliai trumpinti Nemontuoti virš ar po keičiamais komponentais Vedžiojimas ir tvirtinimas Dizainas turi atitikti minimalaus elektrinio tarpelio reikalavimus Jungiamasis laidas maksimalaus 25 mm [0.984 in] ilgio Nekerta laidžių vietų ir nepažeidžia minimalaus elektrinio tarpelio Esant reikalui, laido izoliavimas turi būti suderinamas su plokštės padengimu ar laku M7-145

146 8.6.1 Jungiamieji laidai PMK Nerė klijų ant komponentų korpusų Klijai ir kitos tvirtinimo medžiagos nesisiekia su lydviėtėmis Priimtina visiems litavimo metodams aptariamiems šitame skyriuje: Nepažeidžiamas minimalus elektrinis tarpelis su kitais laidininkais ar komponentais Tinkamas lituojamumas pagal litavimo reikalavimus Laido konturas ir galas matomas lydvietėje Nėra litavimo lūžių Nepažeidžiamas minimalus elektrinis tarpelis Pastaba: Dideliuose dažniuose dirbantiems gaminiams laido galo išlindimas gali įtakoti gedimų atsiradimus M7-146

147 Jungiamieji laidai PMK chip ir cilindro formos išvadų komponentai Figure M7-147

148 Jungiamieji laidai PMK žuvėdros sparno formos atvadai Figure Figure M7-148

149 Jungiamieji laidai PMK J topo atvadai Figure M7-149

150 Jungiamieji laidai PMK Dantyti kontaktai Figure M7-150

151 Jungiamieji laidai PMK aikštelė Figure M7-151

152 Apžvalga Paviršinis montažas Klijavimas PMK atvadai PMK sujungimai Specializuoti PMK terminalai Jungtys Jungiamieji laidai M7-152